GPU間通信をチップ近くで光へ。KDDIとBroadcomの省電力検証は何を見る?

ノートとスマートフォン、ノートPCを置いた机のイメージ写真 ソフトウェア
イメージ写真。記事で紹介する実機・画面ではありません。写真:Unsplash(配布ページ) / Unsplash License

この記事のポイント

  • KDDIとBroadcomがAIデータセンター向けCPO技術の共同検証を始めた
  • Tomahawk 6とDavisson光エンジンを載せたスイッチでGPU間通信を評価する
  • 消費電力だけでなく、パケット損失、混雑制御、実効速度も確認する段階である

2026年10月25日にKDDI公式発表を確認した。検証設備やスイッチは操作していない。画像はデータセンター通信のイメージ写真で、実際の設備ではない。

AIデータセンター内でGPUを高速ネットワークにつなぐイメージ写真
AIデータセンター通信のイメージ写真。KDDIの検証設備ではない。写真:Unsplash配布ページ(利用許諾)。

KDDIは10月22日、BroadcomとAIデータセンターのネットワーク技術で提携し、CPOの共同検証を始めた。CPOは通信チップのすぐ近くに光部品をまとめ、電気信号で運ぶ距離を短くする設計である。

GPUを増やすほど機器同士の通信量と電力も増えるため、計算装置だけでなくスイッチの配線を光へ寄せる狙いがある。KDDIのAIデータセンターに検証環境を作る。

速さだけを測る実験ではない

Broadcomのイーサネットスイッチ用チップ「Tomahawk 6」と光エンジン「Davisson」を載せたCPOスイッチを使う。省電力効果に加え、分散学習・推論時のパケット損失、通信混雑の制御、実効スループットを評価する。

家庭回線の変更はまだ先

両社は宅内ブロードバンドでもBroadcomの光電変換技術を活用し、次世代FTTHへの移行を検討する。ただし家庭向けサービスの速度、料金、提供時期は発表されていない。

段階:今回は共同検証の開始であり、CPOを使った商用GPUサービスや家庭回線の提供開始ではない。省電力率も現時点では示されていない。

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