この記事のポイント
- 光チップレットを載せた半導体デバイスの量産技術開発がNEDO事業に採択された
- 研究開発時点と比べて10倍以上の生産性を目指す
- 実工場を見据えたパイロットラインの構築・評価段階で、完成製品の発売発表ではない
2026年10月21日時点のNTT公式情報を整理した。画像はイメージ写真であり、光チップレットや製造設備の実物ではない。

NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電工、新光電気工業は、光チップレットを搭載する半導体デバイスの量産技術開発を本格化する。NTTは助言役として企業連携と供給網づくりを進める。
狙いは、AIサーバーのチップ間通信を電気だけに頼らず光へ置き換え、大量データを運ぶ際の電力負担を下げることだ。光チップレットは、光の送受信機能を小さな部品にまとめ、半導体パッケージへ組み込む技術である。
4社で製造から検査までつなぐ
NTTイノベーティブデバイスが製造・検査・実装、ジャパンセミコンダクターがシリコンフォトニクス、古河電工が化合物光半導体、新光電気工業が実装と工程内検査を担当する。個別部品の性能だけでなく、量産工程全体を成立させる分担である。
10倍は製品速度ではなく生産性の目標
発表の「10倍以上」は、研究開発時点に対する製造の生産性目標であり、パソコンや生成AIの処理速度が10倍になるという意味ではない。今後はパイロットラインを作り、実工場への適用を評価する。
暮らしへの影響:直接買う製品ではないが、将来のクラウドAIが消費する電力と、データセンターを増設しやすいかどうかに関わる基盤技術である。
出典・確認先
- NTT:光電融合デバイスの量産技術開発を本格化(2026年10月20日発表、10月21日確認)



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