ニコンの半導体装置DSP-110、解像度より毎時72枚の速さを選ぶ

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イメージ写真。記事で紹介する実機・画面ではありません。写真：Unsplash（配布ページ） / Unsplash License

2026.10.17

この記事のポイント

2026年10月17日時点のニコン公式発表を整理した。画像はイメージ写真であり、DSP-110の実機や製造現場ではない。

ニコンは10月13日、半導体の先端パッケージ向けデジタル露光装置「DSP-110」を発表した。2027年4月に発売する。カメラ製品ではなく、半導体を組み立てる後工程で基板へ微細な配線パターンを描く工場向け装置である。

DSP-110は最も細い線を狙う機種ではなく、実用的な1.5µmの解像度で処理速度を毎時72枚まで高めた装置だ。従来のDSP-100に比べて処理能力を約40％上げた。

マスクなしで設計データを描く

一般的な露光では、配線パターンを作り込んだ原版を使う。デジタル露光は設計データをもとに直接描くため、製品ごとに原版を用意する工程を減らせる。設計変更や多品種生産へ対応しやすい。

発表値の毎時72枚は、510×515mmの基板を使う条件である。AI向け半導体などでは、複数チップとメモリーを一つの大きなパッケージへまとめる需要が増えており、大面積を一定の精度で速く描く能力が重要になる。

DSP-100の解像度は1.0µm L/Sで、DSP-110の1.5µm L/Sより細い。L/Sは同じ幅の線と隙間をどこまで細く描けるかを示す。新型がすべての仕様で上位という関係ではなく、より細いパターンにはDSP-100、量産速度を重視する工程にはDSP-110という選び分けになる。

暮らしとのつながり：消費者が直接購入する製品ではないが、AIサーバーや高性能機器に使う大型半導体パッケージの生産能力へ関わる。装置価格と導入企業は発表されていない。